2019年7月，日本单方面对韩国断供光刻胶，直接导致三星7纳米EUV生产线停摆。时至今日，三星集团CEO仍心有余悸。

　　此后，三星深刻认识到光刻胶的战略价值，开始在韩国推动半导体材料的自主化，尤其聚焦于EUV光刻胶的国产生产。

　　经过两年多的努力，2021年底，韩国东进半导体自主研发的EUV光刻胶产品终于通过三星电子的可靠性测试，实现重大突破。

　　第一，在半导体领域，实现全产业链自主极其困难——即便是全球第二大半导体强国韩国，也曾深陷“卡脖子”困境；

　　第二，尽管挑战巨大，但在光刻胶等关键环节实现自主生产势在必行，唯有如此，才能最大程度摆脱受制于人的命运。

　　这也正是国产光刻胶当前所面临的挑战与机遇。近期，中日关系紧张之际，日本筑波大学教授、“中国问题全球研究所”所长远藤誉在雅虎新闻撰文抛出惊人言论：

　　光刻胶，堪称芯片的“光学底片”——底片若不行，再先进的光刻机也印不出高端芯片。它的核心作用，是将掩膜版上的电路图案“复印”到硅片上。

　　作为光刻工艺的核心材料，光刻胶能与光线发生反应，在芯片基材上形成所需的精密电路图形。

　　简言之，光刻出的电路越精细，芯片性能就越强。芯片制造如同在晶圆上绘制一座宇宙级微缩城市，而光刻胶，正是那支决定城市精度的“神笔”。

　　但光刻胶的应用远不止于芯片制造。按下游领域划分，主要包括PCB、面板和半导体三大类，每类又细分为多种品类。

　　然而，无论哪一类，国产化率普遍偏低。审视中国光刻胶产业地图，这一现象尤为突出：

　　·半导体光刻胶中，KrF与ArF等高端品类，我国市占率不足1%；更高端的EUV光刻胶尚处研发阶段。

　　以半导体光刻胶为例，按光源波长从长到短，可分为紫外宽谱（300–450nm）、G线nm）、i线.5nm）等主要类型。从G线迈向EUV，波长每缩短一个数量级，都意味着一次材料科学的颠覆性跃迁。

　　换句话说，我们刚刚在中低端“成熟制程”站稳脚跟，对手却已站在“埃米级”下一代技术的起跑线上。

　　尽管在芯片制造流程中，光刻胶常被比作“芯片的墨水”，但这一比喻远不足以体现其高壁垒与高门槛。

　　其技术难点贯穿配方设计、原材料控制、工艺验证到量产稳定性，是一套全链条的系统性挑战，亟需产业链上下游与产学研的深度协同，绝非短期可成。

　　例如，光刻胶的核心在于高度保密的精密配方体系。不同曝光波长对应完全不同的配方，材料体系亦需随之调整，难以通用。

　　以高端光刻胶所需的树脂与光敏剂为例，其纯度要求极高，金属离子杂质含量须控制在ppb（十亿分之一）级别。

　　更关键的是，长期以来，日本合成橡胶、东京应化、杜邦、信越化学、富士电子五大厂商垄断全球85%的市场份额，其中日本四家合计占比超70%。在EUV光刻胶领域，目前仅日本合成橡胶、东京应化与信越化学三家企业具备量产能力。

　　据前瞻产业研究院数据，2019年全球光刻胶市场规模为82亿美元，预计2026年将达123亿美元，2019–2026年复合年增速约6%。

　　别小看这一规模——一旦断供，国内最先进的芯片产线将瞬间瘫痪。这是一块我们必须夺回的战略高地。

　　19世纪初，人类发明钢笔；20世纪初，钢笔传入中国；直到2017年，太钢集团才实现笔尖钢的自主突破。

　　过去，钢笔依赖进口时，我们尚可用铅笔或圆珠笔替代；但在光刻胶这件事上，我们别无选择，唯有迎难而上。

　　更何况，高端光刻胶普遍存在保质期短、储存条件苛刻的特点，通常仅有6至12个月有效期，几乎不具备战略囤积的可行性。

　　在这座被技术、认证、供应链与设备四大壁垒重重封锁的堡垒中，突围不仅需要企业自身努力，更离不开政策支持。

　　早在“十二五”期间，中国就将《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》列为16个国家科技重大专项之一（即“02专项”），重点扶持国产光刻胶的研发与产业化，旨在降低对进口产品的依赖。

　　十年耕耘，“02专项”结出硕果，催生了彤程新材(603650.SH)、南大光电(300346.SZ)、上海新阳(300236.SZ)、晶瑞电材(300655.SZ)为代表的“四小巨人”，逐步形成差异化布局。

　　如今，国内已有数十家企业涉足光刻胶领域，在短短数年内提升了国产化率，并探索出三条清晰路径：

　　一条是“农村包围城市”的稳扎稳打路线.SZ)为例，先在PCB光刻胶领域做到国内龙头（市占率领先），夯实资金与客户基础，再将利润持续投入显示面板与半导体光刻胶研发。策略明确，就是用成熟业务的现金流，滋养未来业务的野心。

　　彤程新材通过收购北旭电子，一举跃居国内显示面板光刻胶第一大供应商，在部分头部面板厂份额高达60%甚至100%。

　　以晶瑞电材为代表，不仅做光刻胶，还向上游延伸至关键原材料树脂，横向拓展超净高纯试剂。目前正与中石化合作，推进ArF光刻胶树脂国产化，有望将材料成本降低15%以上。

　　值得欣慰的是，根据陆续披露的2025年财报数据，上海新阳、晶瑞电材、彤程新材、南大光电均实现营业收入与归母净利润双增长。

　　相比美日韩数十年积累的半导体产业根基，作为后来者的我们基础薄弱，“弯道超车”几无可能，唯有死磕研发、纵深布局，靠时间换取技术沉淀。

　　为何光刻胶产业尚未如其他环节那样，从美国转移至日本、再转向中国大陆？根本原因在于：发展光刻胶必须依托配套的光刻机技术与完整的产业链集群。

　　表面看，这是“胶”的战争；本质上，仍是“芯”的战争。一粒光刻胶的自主，始于一颗芯片的自主。

　　未来，随着中资晶圆厂持续推进供应链自主化，国产光刻胶将迎来确定性的替代窗口。

　　而中国在国产替代与自主研发上的决心，比以往任何时代都更加坚定。从政策到资本，从高校到工厂，一股破釜沉舟的力量正在集结。